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  蓝箭电子:公司在DFN/QFN先进封装上已实现大规模应用 并掌握倒装(Flip Chip)、SIP系统级封装技术

  【蓝箭电子：公司在DFN/QFN先进封装上已实现大规模应用并掌握倒装（FlipChip）、SIP系统级封装技术】财联社11月6日电，蓝箭电子在互动平台表示，公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT、FC和SIP等；在D...

  2025-06-15 yimeika 技术文章 5 ℃
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  耐科装备:已掌握SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP等倒装等产品封装和切筋成型核心技术

  耐科装备11月16日在投资者互动平台表示，公司在半导体封装设备及模具领域，公司已掌握了SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP、FC倒装等产品的封装和切筋成型核心技术。

  2025-06-15 yimeika 技术文章 3 ℃
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  DFN:像素勇士传说手把手指南:轻松的第二日

  作者：明空助手ID：445739583经过第一天的“高强度”肝肝肝，小伙伴们应该升至了19级半左右。（第一天的手把手可进入主页进行详细的查看哦）第二天的像素世界旅程则比较轻松，小伙伴们可以把主要精力放到“史诗之旅、闪光杯”上，那么就开始第二...

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  DFN1006和DFN0603 封装 5V 超低电容带回扫ESD产品介绍

  上海雷卯推出两款5V，小封装（DFN1006和DFN0603），带回扫，低钳位电压VCmax的防静电二极管：ULC0521CLV、ULC0542CLV。带回扫ESD和普通ESD二极管电性参数图如下：我们可以看到，普通的ESD是随着IPP的...

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  单路电子开关芯片方案 超薄封装一键开关机专用芯片 DFN封装开关IC

  EC6D-5BD电子开关芯片一、功能及应用采用CMOS制造工艺,低功耗,内置振荡电阻，可直接DC6V电压供电，触发功能。OPT为模式选择：OPT悬空：上电Out输出高电平（Led灭），触发Key按键，Out输出低电平（Led亮），再次触...

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  CentOS6下通过Yum安装 heartbeat教程

  一、依赖环境安装yuminstalle2fsprogs-devellibuuid-develLibnetlibtool-ltdl-devellibxslt-develbzip2-develglib2-develperl*...

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  基于FFmpeg+VAAPI的硬件加速渲染技术

  1.写在前面硬件加速即利用GPU来完成图形相关的操作，将CPU空闲出来处理其他事务，特别是在CPU性能不足的情况下，此类操作就更必要了。在视频处理上，DXVA是微软定制的视频加速规范，而在Linux平台上则是由NVIDIA和Intel分...

  2025-06-15 yimeika 技术文章 3 ℃
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  C#技术分享【PDF转换成图片——13种方案】

  Acrobat.dllc#PDFPDFRender4NET.dllpdf转图片写在最前面：为了节约大家时间，博主把最常用的方法写在第一条，如果不满足您的需要，您可以继续往后看。前段时间公司安排了个任务：要求交付一个DLL，实现【PDF转换成...

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  针对开源IDS SURICATA的实践和超大流量高性能压测

  SURICATA介绍Suricata是一个免费、开源、成熟、快速、健壮的网络威胁检测引擎。Suricata引擎能够进行实时入侵检测(IDS)、内联入侵预防(IPS)、网络安全监控(NSM)和离线pcap处理。Suricata使用强大而广泛的...

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  Lvs性能手册

  lvs是做什么的lvs通常用做tcp/udp协议的四层负载均衡相比也可以用于四层负载的Nginx组件，Lvs因为运行在内核态，性能高是它的主要优势，同样，因为运行在内核态中，无法像Nginx那样，对四层的tls做卸载等动作。lvs性能相关指...

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