SMT PCBA一些常见的不良现象（pcb不良有哪些方面）

昨天讲了一些印刷方面的不良情况，今天给大家讲一下PCBA上面的一些常见不良现象并有批图说明。

1．空焊(No solder) ------- 零件与PAD未焊接在一起

2．短路(Solder bridge) ------- 不应导通的地方导通

3．极反（反向）(Polarity error) ------- 零件的放置方向与PCB上标示的极性相反

4．冷焊(Cold solder) ------- 焊点表面粗糙无亮点，未实际焊接到位

5．开路(Open circuit) ------- 应该导通的地方未导通

6．侧立(Flank mount) ------- 零件边缘平贴于PAD上

7．反白(Up sid down) ------- 零件正面向于PCB上

8．偏移(shift, Pin shift) ------- 零件未正贴于PAD上

9．损件(Broken) ------- 零件结构不完整，被压坏、损坏

10．墓碑(Tombston) -------零件一端未贴于PAD上，直立于另一个PAD上，一端焊好，一端未焊好

11．高翘------- 零件未平贴于PAD上，未完全平贴

12．锡拉尖------- 焊锡点呈现尖突状

13．锡破孔------- 锡面上有小孔

14. 裂锡------- 元件面或焊锡面的零件脚旁锡裂开

15. 错件------- 零件规格错误（错料）

16.锡珠------- PCB上残留锡呈现圆形状 17. 高翘-------零件单方向翘起

18. 缺件-------应上件的地方未上件

19. 包焊-------焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓

20. 锡球、锡渣-------PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣

21. 异物-------残脚、铁屑、废板灰、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间

如果有不对的地方，请大家多多指教，有不懂的地方也可以提出来，谢谢！！！