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耐科装备:已掌握SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP等倒装等产品封装和切筋成型核心技术
耐科装备11月16日在投资者互动平台表示，公司在半导体封装设备及模具领域，公司已掌握了SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP、FC倒装等产品的封装和切筋成型核心技术。
2025-06-15 yimeika 技术文章 2 ℃ -
DFN:像素勇士传说手把手指南:轻松的第二日
作者：明空助手ID：445739583经过第一天的“高强度”肝肝肝，小伙伴们应该升至了19级半左右。（第一天的手把手可进入主页进行详细的查看哦）第二天的像素世界旅程则比较轻松，小伙伴们可以把主要精力放到“史诗之旅、闪光杯”上，那么就开始第二...
2025-06-15 yimeika 技术文章 1 ℃ -
DFN1006和DFN0603 封装 5V 超低电容带回扫ESD产品介绍
上海雷卯推出两款5V，小封装（DFN1006和DFN0603），带回扫，低钳位电压VCmax的防静电二极管：ULC0521CLV、ULC0542CLV。带回扫ESD和普通ESD二极管电性参数图如下：我们可以看到，普通的ESD是随着IPP的...
2025-06-15 yimeika 技术文章 2 ℃ -
单路电子开关芯片方案 超薄封装一键开关机专用芯片 DFN封装开关IC
EC6D-5BD电子开关芯片一、功能及应用采用CMOS制造工艺,低功耗,内置振荡电阻，可直接DC6V电压供电，触发功能。OPT为模式选择：OPT悬空：上电Out输出高电平（Led灭），触发Key按键，Out输出低电平（Led亮），再次触...
2025-06-15 yimeika 技术文章 1 ℃
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