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  韦尔股份:截至6月30日已拥有4563项授权专利

  集微网消息，韦尔股份日前在互动平台上表示，截至2022年6月30日，公司已拥有授权专利4563项，其中发明专利4364项，实用新型专利196项，外观设计专利3项。另外，公司拥有布图设计135项，软件著作权73项。韦尔股份指出，公司经过多年的...

  2025-06-15 yimeika 技术文章 6 ℃
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  DNF:你是专业的巨龙34吗?这些低成本打造方式让你更受欢迎

  作者：千秋巨龙装备自从推出之后，其强大的辅助能力获得了团队的广泛认可，加上当前商城中正在出售的永恒大陆进击礼包，可以让我们快速成型一套巨龙装备。但是，单纯将巨龙装备升级成史诗并不能高枕无忧，我们仍然需要给巨龙装备进行一部分打造，以给团队提升...

  2025-06-15 yimeika 技术文章 5 ℃
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  UnitedSiC推出具有最低RDS(on)的DFN 8x8格式FET

  美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布推出采用流行的扁平型DFN8x8表面贴装封装、同时具有业界最低RDS（on）的SiCFET器件UF3SC065030D8和UF3SC065040D8，这些650VSiC...

  2025-06-15 yimeika 技术文章 7 ℃
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  耐科装备:目前公司以转注成型工艺装备为主，并已成功应用于QFN和DFN等先进封装工艺制造

  耐科装备11月21日在互动平台上称，经过多年的发展，公司半导体全自动塑料封装设备与国际一流品牌同类产品的差距正逐渐缩小，正在逐步替代进口实现国产化。在半导体塑料封装装备领域，目前公司以转注成型工艺装备为主，并已成功应用于QFN和DFN等先进...

  2025-06-15 yimeika 技术文章 6 ℃
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  QFN、DFN封装工艺中，划片机是实现精密切割的关键设备之一

  QFN、DFN封装是一种先进的封装形式，即双框架芯片封装。它具有小体积、高密度、热导性好等优点，被广泛应用于集成电路封装领域。QFN、DFN封装工艺包括以下几个步骤：芯片切割：使用划片机等设备将芯片从硅晶圆上切割分离出来。芯片贴装：将切割下...

  2025-06-15 yimeika 技术文章 5 ℃
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  Diodes DFN2020封装P通道MOSFET降低负载开关损耗

  Diodes公司(DiodesIncorporated)新推出的DMP1022UFDF及DMP2021UFDFP通道MOSFET采用了设计小巧的2mmx2mmDFN2020封装，分别提供12V和20V的额定值。新产品适用于追求...

  2025-06-15 yimeika 技术文章 4 ℃
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  扬杰科技:DFN产品已经实现量产

  全景网9月21日讯周一扬杰科技(300373)在全景网互动平台上表示，今年上半年，公司继续加大资金投入，并成立专项研发小组，重点攻关集成电路封装技术，目前公司的DFN产品已经实现量产。公开资料显示，DFN/QFN是一种最新的的电子封装工艺...

  2025-06-15 yimeika 技术文章 5 ℃
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  30V/60V/80V/100V/150V/200V n沟道mos管选型

  MOS管有两种结构形式，即N沟道型和P沟道型，结构不一样，使用的电压极性也会不一样，选择到一款正确的MOS管，可以很好地控制生产制造成本，确保设备得到高效、稳定、持久的应用效果，充分发挥其“螺丝钉”的作用，30V-200Vmos管广泛应用...

  2025-06-15 yimeika 技术文章 5 ℃
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  蓝箭电子:在DFN/QFN先进封装上已实现大规模应用，并掌握倒装(Flip Chip)、SIP系统级封装技术

  蓝箭电子11月6日在互动平台表示，公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT、FC和SIP等；在DFN/QFN先进封装产品上已实现大规模技术应用，并掌握了倒装（FlipChip）、SIP系统级封装技术。

  2025-06-15 yimeika 技术文章 5 ℃
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  蓝箭电子:公司在DFN/QFN先进封装上已实现大规模应用 并掌握倒装(Flip Chip)、SIP系统级封装技术

  【蓝箭电子：公司在DFN/QFN先进封装上已实现大规模应用并掌握倒装（FlipChip）、SIP系统级封装技术】财联社11月6日电，蓝箭电子在互动平台表示，公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT、FC和SIP等；在D...

  2025-06-15 yimeika 技术文章 4 ℃